[发明专利]一种粘接组装设备在审
| 申请号： | 202010907540.3 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112076947A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张志军;何难;赵文超 | 申请（专利权）人： | 博众精工科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05B15/50;F16B11/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于自动化组装技术领域，公开了一种粘接组装设备，该粘接组装设备用于将第一工件与第二工件粘接组装，粘接组装设备包括治具、第一上料装置、第二上料装置、组装装置和点胶装置，其中：治具被配置为装夹第一工件；第一上料装置被配置为接收外部输入的治具，并能将治具移载至组装工位和下料工位；第二上料装置被配置为存储及输出第二工件；组装装置能够移动于第二上料装置、组装工位和点胶机构之间，以能拾取第二上料装置提供的第二工件，并在点胶装置在第二工件的粘接部位涂设胶体后，将第二工件粘接组装至处于组装工位的第一工件。本发明提供的粘接组装设备能够高效地进行粘接组装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 设备 | ||
【主权项】：
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