[发明专利]一种太阳能板封装设备有效
申请号: | 202010900059.1 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN111969082B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 瞿磊 | 申请(专利权)人: | 瞿磊 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325052 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种太阳能板封装设备,属于新能源设备技术领域。它解决了现有太阳能板封装质量较差的问题。本太阳能板封装设备,包括底座和转盘,转盘上竖直连接有若干定位柱,若干定位柱顶端均设有吸盘,在转盘的一侧设有上料机构,底座在转盘的两侧均水平固定有支撑板,支撑板上滑动连接有滑座,两滑座均转动连接有导向轮,在滑座与支撑板之间还设有张紧弹簧,滑座上转动连接有转动柱,转动柱上端转动连接有定距盘,下端竖直固连有导向板,导向板与定距盘相平行设置,滑座上还设有注胶管,底座上设有能够向注胶管定量输送密封胶的送胶机构。本太阳能板封装设备能够对太阳能板边缝进行填胶封装,并提高封装质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 太阳能 封装 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的