[发明专利]PCB板微流道散热嵌入结构有效
| 申请号： | 202010855829.5 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111954370B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;马飞;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/46;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;涂三民 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板微流道散热嵌入结构，包括芯片、填料、焊球、PCB板与微流道散热器；在PCB板的上方设有芯片，在芯片的下表面和PCB板的上表面之间设有微流道散热器，在微流道散热器的外侧设有填料，在填料内设有焊球，微流道散热器的上表面与芯片的下表面相接，微流道散热器的下表面与PCB板的上表面相接，微流道散热器的外壁面与填料的内壁面相接；所述微流道散热器包括硅片、盖板与散热薄膜，在硅片上开设有流道槽，流道槽的槽口被盖板或者盖板与硅片覆盖而形成微流道，在硅片和/或盖板上固定有散热薄膜。本发明具有散热能力好、结构简单且易于制作等优点。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板微流道 散热 嵌入 结构 | ||
【主权项】：
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