[发明专利]用于化学机械研磨的装置与方法在审
| 申请号： | 202010773447.8 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112338794A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄正吉;彭禾辉;吴健立;杨棋铭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/015;B24B57/02;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及用于化学机械研磨的装置与方法。本发明实施例涉及一种用于化学机械研磨CMP的设备，其包含：晶片载体，其在研磨操作期间保持半导体晶片；浆料分配器，其分配磨粒浆料；及浆料温度控制装置，其耦合到所述浆料分配器且经配置以控制所述磨粒浆料的温度。所述浆料温度控制装置包含包围所述浆料分配器的一部分的传热部分及耦合到所述传热部分且经配置以控制所述磨粒浆料的所述温度的热电TE芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 化学 机械 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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