[发明专利]研磨头气动装置及研磨头有效
| 申请号： | 202010695430.5 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111805418B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 鲁容硕;张月;卢一泓;刘青 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/11;B24B37/20;B24B9/06 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种研磨头气动装置，包括：底部膜片；第一侧壁，与所述底部膜片上表面连接，沿所述底部膜片边缘呈环形设置；第二侧壁，与所述底部膜片上表面连接；所述第二侧壁在所述第一侧壁内侧并与所述第一侧壁间隔设置；分隔膜，与所述第一侧壁和所述第二侧壁连接，以使所述底部膜片、第一侧壁、第二侧壁和所述分隔膜之间形成密闭腔体；顶板，与所述第一侧壁和第二侧壁的顶部连接；所述顶板上设置有用于气体通过的通道，以使所述第一侧壁、第二侧壁、分隔膜和顶板之间形成可充气腔体。本发明能够避免相邻可充气腔体对边缘可充气腔体的干扰，提高对晶圆压力的控制能力。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 气动 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司，未经中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010695430.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
