[发明专利]电路板组件、电子设备、加工电路板组件的方法在审
| 申请号： | 202010693380.7 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN113950186A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张洪武;郭学平;佘勇;陈少俭 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H01R12/51 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 张丽筠;毛威 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了电路板组件(400)、电子设备、加工电路板组件(400)的方法。电路板组件(400)包括：第一电路板(410)；封装材料(430)，覆盖第一电路板(410)的一侧并包裹第一电路板(410)上的电子元件(420)；柱状导电部件(440)，固定在第一电路板(410)上，穿过封装材料(430)并外伸出封装材料(430)。加工电路板组件(400)的方法包括，在柱状导电部件(440)的远离第一电路板(410)的一端设置离型膜(461)，或通过较低激光切割能量对封装材料(430)切割，使柱状导电部件(440)外伸出封装材料(430)。本申请提供的方案有利于提高电路板组件的电连接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 加工 方法 | ||
【主权项】：
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