[发明专利]一种PCB高通流电源结构及PCB通流增高工艺在审
| 申请号： | 202010692517.7 | 申请日： | 2020-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN111836458A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张春丽;陈峰跃 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王晓坤 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB高通流电源结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的电源通流导体，以及覆盖于所述电源通流导体表面上、用于提高其通流性能的增厚通流涂层。如此，本发明通过加厚电源通流导体的厚度的方式提高其通流性能，使得电源通流导体能够承载或传输更大电流，从而提高PCB电源模块性能，适应PCB大电流应用环境。相比于现有技术，本发明所提供的PCB高通流电源结构，无需增加PCB板层，也无需占用PCB表面的布线面积，因此能够在提高PCB电源模块的通流能力的基础上，降低生产成本，同时避免占用额外布线空间。本发明还公开一种PCB通流增高工艺，其有益效果如上所述。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 通流 电源 结构 增高 工艺 | ||
【主权项】：
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