[发明专利]一种改善PCB树脂塞孔不良的方法在审
| 申请号： | 202010675484.5 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111970857A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 寻瑞平;张华勇;戴勇;刘红刚 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化；而后生产板进行超粗化处理；在生产板上制作镀孔图形，而后通过电镀加厚孔内铜层的厚度；而后通过退膜处理去掉生产板上的镀孔图形；然后再对生产板进行微蚀处理；然后在金属化后的孔中填塞树脂并固化。本发明方法在退膜后增加微蚀流程，利用微蚀药水将化学超粗化膜除去，从而避免出现树脂塞孔不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 树脂 不良 方法 | ||
【主权项】：
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