[发明专利]一种芯片加工用恒温烘烤设备在审
| 申请号： | 202010675228.6 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111769058A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 段晓丽 | 申请（专利权）人： | 段晓丽 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片加工用恒温烘烤设备，包括工作台、主传送带和烘烤箱，所述工作台顶侧安装有主传送带，通过支撑柱上的伺服电机工作带动螺纹杆顺时针旋转，进而带动滑块沿着螺纹杆下移，连接杆随着下移，直至吸盘底侧与芯片顶侧接触，通过吸盘对芯片进行吸附，然后伺服电机工作带动螺纹杆顺时针逆旋转，此时滑块上移至与底端的副传送带平齐，此时通过连接杆上的气压杆伸长带动平移座以及吸盘移动，直至芯片移动至副传送带一端顶侧，此时吸盘松开对芯片的吸附，芯片落在副传送带上，副传送带转动移动一个芯片的距离，重复操作在若干个副传送带上排满芯片，便于一次性完成大量芯片的烘烤，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 恒温 烘烤 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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