[发明专利]通过硅连接层的配置电路实现全可编程的多裸片FPGA有效
| 申请号： | 202010620210.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111725198B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 单悦尔;徐彦峰;范继聪;张艳飞;闫华 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485;G05B19/042 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种通过硅连接层的配置电路实现全可编程的多裸片FPGA，涉及FPGA技术领域，该多裸片FPGA中包括层叠设置在同一个硅连接层上的若干个FPGA裸片，裸片之间通过硅连接层内部的跨裸片连线实现互连通信，支持由多个小规模小面积的裸片级联实现大规模大面积的FPGA芯片，减少加工难度，提高芯片生产良率，加快设计速度；有源的硅连接层内设置硅连接层配置电路，每个裸片内部无需专用的配置下载电路，通过硅连接层配置电路可实现对硅连接层可配置逻辑模块以及各个FPGA裸片的统一配置下载，结构简单，可以灵活准确的配置有源硅连接层和各个FPGA裸片，有利于提高跨裸片信号传输的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 连接 配置 电路 实现 可编程 多裸片 fpga | ||
【主权项】：
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