[发明专利]一种双面行星焊缝结构电子束焊方法在审
| 申请号： | 202010612943.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111702317A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王一迪;王建涛;武建勋;陈涛;韦瑾;李耀华;杨开龙 | 申请（专利权）人： | 中国航发动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种双面行星焊缝结构电子束焊方法，将两个零件的焊接端面拼接，形成焊接组件；然后对焊接表面进行清洗，并确定焊接参数，最后根据焊接参数对焊接组件进行焊接。采用正面进行多点对称电子束定位焊，正面定位焊结束后立刻对反面进行多点对称电子束定位焊，全部定位焊结束后依次对焊缝进行封焊及正式焊有效避免因拉应力导致焊缝出现的错边、裂纹、凹陷、击伤等焊接缺陷的产生。通过调节焊接电流和聚焦电流并添加了圆形函数的方法，在保留锁底的情况下，有效的避免了钉尖缺陷及气孔等易出现的焊接缺陷及零件的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 行星 焊缝 结构 电子束 方法 | ||
【主权项】：
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