[发明专利]一种升降进出料的半导体清洗装置在审
| 申请号： | 202010547247.0 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN111696903A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 秦小燕 | 申请（专利权）人： | 咸宁恒舟信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 王熙文 |
| 地址： | 437000 湖北省咸宁市咸宁大道1*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种升降进出料的半导体清洗装置，清洗箱的上侧壁中心成型有矩形槽状的进料口；进料口内设置有一对前后对称设置的竖直移动板；一对竖直移动板同步竖直升降设置；一对竖直移动板上固定有一对方向相对的进出料气缸；进出料气缸的活塞杆上固定与L型状的进出料限位块；清洗腔的下部设置有清洗支撑单元；清洗支撑单元包括清洗支撑台；清洗支撑台上左右移动设置有一对侧支撑板；一对侧支撑板同步远离或靠近；一对侧支撑板相互靠近的端面上端分别旋转设置有限位座；一对限位座相互靠近的端面分别成型有供半导体左右两端插入的限位插槽；一对侧支撑板位于一对竖直移动板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 进出 半导体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
