[发明专利]半导体制冷模块、空间风冷散热装置及空间设备有效
| 申请号： | 202010542591.0 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111811190B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张羽;董士奎;王珂;周妍林;盛强 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空间应用工程与技术中心 |
| 主分类号： | F25D15/00 | 分类号： | F25D15/00;F25D17/02;F25D17/06;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 冯瑛琪 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体制冷模块、空间风冷散热装置及空间设备，涉及航空航天领域。半导体制冷模块包括：冷板、半导体制冷器和空冷换热器，半导体制冷器的热端与冷板接触，冷板连通有液体回路，用于使液体回路中的液体与半导体制冷器的热端进行热交换；半导体制冷器的冷端与空冷换热器接触，空冷换热器连通有气体回路，用于使气体回路中的气体与半导体制冷器的冷端进行热交换。本发明能够在空间环境下实现稳定安全制冷，并且由于半导体制冷本身具有结构简单、体积小、重量轻、响应时间短、可控性强的特点，且热控温度范围较大，因此实用性更强，能够满足空间环境下的制冷需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 模块 空间 风冷 散热 装置 设备 | ||
【主权项】：
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