[发明专利]一种基于热管与半导体技术的全新风热交换系统在审
申请号: | 202010539061.0 | 申请日: | 2020-06-13 |
公开(公告)号: | CN111536650A | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 王文豪;洪春涛;黄开诱;陈佰满;卢俊宇;冯程;陈梓炀 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 |
主分类号: | F24F7/08 | 分类号: | F24F7/08;F24F13/28;F24F13/32;F24F13/30;F24F6/12;F25B21/02;F28D15/02;G08B17/10 |
代理公司: | 广州厚海专利商标代理事务所(普通合伙) 44662 | 代理人: | 梁桂萍 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种风热交换系统,尤指一种基于热管与半导体技术的全新风热交换系统,包括风热交换装置与控制系统;风热交换装置包括安装在机壳内的新风调节装置、排风调节装置、半导体制冷装置和热管换热装置;新风调节装置包括新风滤网、新风通道、新风风机与新风滤网支撑架,排风调节装置包括排风滤网、排风通道、排风风机与排风滤网支撑架,半导体制冷装置包括半导体制冷片、上端热沉与下端热沉,热管换热装置包括热管换热器与热管翅片,控制系统与半导体制冷装置、新风调节装置、排风调节装置电性连接;本发明通过回收房间热量或冷量,完成新风预冷或预热及再冷或再热,以减少室内冷/热负荷,降低室内制冷和供热的总能耗,提高系统工作的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 热管 半导体 技术 新风 热交换 系统 | ||
【主权项】:
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