[发明专利]用于处理基板的装置在审
| 申请号： | 202010525555.3 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112071774A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 金大城;朴恩雨 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 车今智 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于处理基板的装置，其包括：处理容器，在所述处理容器中具有处理空间；基板支承单元，所述基板支承单元支承所述处理空间中的所述基板；以及液体分配单元，所述液体分配单元将处理液体分配到放置在所述基板支承单元上的所述基板上。液体分配单元包括处理液体管，所述处理液体流动通过所述处理液体管；恒温水管，恒温水流动通过所述恒温水管，并且所述恒温水管围绕所述处理液体管，其中所述恒温水将流动通过所述处理液体管的所述处理液体维持在设定温度；恒温水供应管，所述恒温水供应管将所述恒温水供应至所述恒温水管；和活化构件，所述活化构件安装在所述恒温水供应管中并且活化所述恒温水中的离子。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
