[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202010523488.1 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN112086458A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 苏信文;林佑宽;杨智铨;杨昌达;林士豪 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 谢强;黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种半导体装置,包括具有分别沿着存储器宏码的第一边缘及第二边缘的第一井引脚区域及第二井引脚区域。第一井引脚区域及第二井引脚区域大致上沿着第一方向呈纵向指向。在每个第一井引脚区域及第二井引脚区域中,存储器宏码包括沿着第一方向交替排列的多个n型井及多个p型井,每个n型井与相邻的p型井之间具有井边界。存储器宏码还包括主动区、隔离结构、栅极结构、以及设置于每个井边界处的第一介电层。由俯视图来看,第一介电层大致上沿着垂直于第一方向的第二方向延伸,并穿过第一井引脚区域及第二井引脚区域中的所有栅极结构。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
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