[发明专利]LCP基板的制作方法有效
| 申请号： | 202010519372.0 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111629526B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 陈康;陈勇利;韩佳明 | 申请（专利权）人： | 瑞声精密制造科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/22;H05K3/26;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳紫辰知识产权代理有限公司 44602 | 代理人： | 万鹏 |
| 地址： | 213167 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LCP基板的制作方法，该LCP基板的制作方法包括提供内层线路板和外层线路板；对内层线路板进行蚀刻，释放铜层线路；通过等离子体溅射内层线路板；对溅射后的内层线路板进行微蚀处理；将微蚀处理后的内层线路板与外层线路板压合形成LCP基板。 | ||
| 搜索关键词： | lcp 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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