[发明专利]一种二氧化硅基复合陶瓷基板、其制作方法及封装基板有效
| 申请号： | 202010501017.0 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111548136B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 宋锡滨;王海超;李心勇 | 申请（专利权）人： | 山东国瓷功能材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14;C04B35/622;C04B35/638;C04B35/64 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 257091 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种二氧化硅基复合陶瓷基板、其制作方法及封装基板。该二氧化硅基复合陶瓷基板包括体积比为3：97～3:7的氮化铝和二氧化硅，二氧化硅基复合陶瓷基板在20～43.5GHz范围内的介电常数为3.85～6.90，介电损耗为0.003～0.008，抗弯强度为180～230Mpa。本申请的二氧化硅基复合陶瓷基板，以二氧化硅为基材进一步添加了氮化铝，利用二氧化硅和氮化铝的复合，提供了在高频范围内的低介电、低损耗的二氧化硅基复合陶瓷基板，且该基板的抗弯强度可以达到180Mpa以上，完全可以满足在各种工况下的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二氧化硅 复合 陶瓷 制作方法 封装 | ||
【主权项】：
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