[发明专利]一种高集成密度半浮栅存储器及其制备方法有效
申请号: | 202010400578.1 | 申请日: | 2020-05-13 |
公开(公告)号: | CN111564443B | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
发明(设计)人: | 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
主分类号: | H10B12/00 | 分类号: | H10B12/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于集成电路存储器技术领域,具体涉及一种低高集成密度半浮栅存储器及其制备方法。本发明高集成密度半浮栅存储器采用双U型槽结构,分别形成浮栅晶体管和隧穿晶体管的沟道区域。该设计能够同时削弱浮栅晶体管和隧穿晶体管的短沟道效应,从而有利于存储器尺寸的不断缩小,进一步可以增大集成密度。同时,在浮栅晶体管的U型槽侧壁直接形成开口,使得浮栅可以直接与隧穿晶体管的沟道接触,有利于进一步增加集成密度。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 密度 半浮栅 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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