[发明专利]一种高集成密度半浮栅存储器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010400578.1 申请日: 2020-05-13
公开(公告)号: CN111564443B 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司
主分类号: H10B12/00 分类号: H10B12/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于集成电路存储器技术领域,具体涉及一种低高集成密度半浮栅存储器及其制备方法。本发明高集成密度半浮栅存储器采用双U型槽结构,分别形成浮栅晶体管和隧穿晶体管的沟道区域。该设计能够同时削弱浮栅晶体管和隧穿晶体管的短沟道效应,从而有利于存储器尺寸的不断缩小,进一步可以增大集成密度。同时,在浮栅晶体管的U型槽侧壁直接形成开口,使得浮栅可以直接与隧穿晶体管的沟道接触,有利于进一步增加集成密度。
搜索关键词: 一种 集成 密度 半浮栅 存储器 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司,未经复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010400578.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top