[发明专利]一种LED阵列扩张检测装置及扩张方法在审
| 申请号： | 202010198082.0 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113496907A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 江仁杰;钟光韦;伍凯义;杨然翔;沈佳辉 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L27/15;H01L23/544;H01L33/48;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及LED显示器制造领域，具体一种LED阵列检测装置，其包括：承载膜，呈阵列排布的LED芯片粘附于所述承载膜上；拉伸设备，设置于所述承载膜的边缘，用于拉伸所述承载膜；金属薄片设置于LED阵列中同一行或列相邻的LED芯片侧面，相邻所述LED芯片相对应的侧面设置的两片所述金属薄片为一对；电压施加器，用于向相邻金属薄片施加电压；电容检测单元，分别连接成对的金属薄片，用于检测相邻金属薄片间的电容值；控制器，与所述电容检测器电连接，用于根据所述电容值计算对应LED芯片间距，LED芯片间距达到阈值时向拉伸设备发出拉伸或停止拉伸的信号。该装置可以准确测量LED芯片之间的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 阵列 扩张 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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