[发明专利]一种用于高温传感的多层复合薄膜电极及其制备方法有效
| 申请号： | 202010197074.4 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111524803B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 董树荣;宋心雨;金浩;骆季奎;许红升;卢雷贺 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L21/283 | 分类号： | H01L21/283;C23C14/18;C23C14/35;C23C16/04;C23C16/40;C23C16/455;C23C16/56;C23C28/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 曹兆霞 |
| 地址： | 310013 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于高温传感的多层复合薄膜电极及制备方法，包括衬底，在所述衬底1表面从下至上依次包括第一氧化铝薄膜2a、第一高温金属薄膜3a、第二氧化铝薄膜2b、第二高温金属薄膜3b，还包括包裹所述第一氧化铝薄膜2a、第一高温金属薄膜3a、第二氧化铝薄膜2b、第二高温金属薄膜3b和衬底1裸露表面的表面氧化铝薄膜2c；所述第一高温金属薄膜3a和所述第二高温金属薄膜3b的材料为铂、铑、铱中的一种或者任意至少2种形成的高熵合金；所述第一高温金属薄膜3a和所述第二高温金属薄膜3b为采用多靶共溅、再结晶退火形成的大晶粒结构。该多层复合薄膜电极耐高温，满足在1300℃下工作的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高温 传感 多层 复合 薄膜 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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