[发明专利]半导体片清洗设备

摘要

本发明公开一种半导体片清洗设备，包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统，上料系统和下料系统均包括两条料带，通过两条料带的同步运行，实现半导体片的间歇上料和下料，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时，抓取系统伸入到清洗盒中，当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的平行区时，抓取系统离开清洗盒；上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器，当抓取系统运动至上料系统和下料系统时，与开爪限位器接触，抓取系统打开。本发明通过设置链条以及与之配套的凸轮环轨，实现了半导体片集中弄自动化多工序清洗的任务，省时省力，有效提高了工作效率；本发明的工作环境可控性较强，减少了半导体片污染的风险。