[发明专利]功率模块在审
| 申请号： | 202010175435.5 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN111725167A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 山本悠;井上道信;林山晋也 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/492;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可靠性较高的功率模块。功率模块具备：壳体，具有在外表面露出的外部端子；基板，设于所述壳体内；半导体元件，搭载于所述基板；引线，连接于所述半导体元件；金属板端子，设于所述壳体内，并将所述外部端子连接于所述半导体元件的电极；以及凝胶材料，设于所述壳体内，并覆盖所述金属板端子的一部分、所述基板、所述半导体元件以及所述引线。所述金属板端子具有：第一部分，配置于所述引线与所述壳体的顶板之间且是所述凝胶材料的内部；第二部分，相对于所述第一部分弯曲，并连接于所述半导体元件的所述电极；以及第三部分，从所述第一部分的端部朝向所述基板延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010175435.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
