[发明专利]一种测温传感器封装结构在审
| 申请号： | 202010171156.1 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111307311A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 邹圣恺 | 申请（专利权）人： | 戴天智能科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/08;G01K1/14 |
| 代理公司： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人： | 倪继祖 |
| 地址： | 201199 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测温传感器封装结构，安装在电缆上，包括：热电偶丝，以及用于封装所述热电偶丝的半导电的硅胶护套；所述硅胶护套固定在所述电缆上。利用热电偶直接固定在电缆上，直接测量温度，并把温度信号转换成热电动势信号，避免现有测温带测试不够准确，不够方便的问题。有效预防高压电缆的外部热故障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测温 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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