[发明专利]烧结接合用片及带基材的烧结接合用片在审
| 申请号： | 202010169966.3 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111690337A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 三田亮太;市川智昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J9/02;C09J169/00;C09J11/06;H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供适于作业效率良好地制作、且适于在经过半导体芯片的烧结接合的半导体装置制造过程中的烧结工艺中实现良好的作业效率的、烧结接合用片及带基材的烧结接合用片。本发明的烧结接合用片(10)包含含有导电性金属的烧结性颗粒及粘结剂成分、且利用SAICAS法测定的23℃下的剪切强度为2～40MPa。作为本发明的带基材的烧结接合用片的片体(X)具有包含基材(B)和烧结接合用片(10)的层叠结构。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 接合 基材 | ||
【主权项】：
暂无信息
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