[发明专利]温度测定机构、温度测定方法以及载物台装置在审
| 申请号： | 202010165216.9 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111710623A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 中川西学;铃木直行;居本伸二;横原宏行 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够以高精度稳定地测定旋转的载物台的温度的温度测定机构、温度测定方法以及载物台装置。一种温度测定机构，其用于测定载物台的温度，该载物台载置被处理基板，并设置成能够旋转，该温度测定机构具有：温度检测用接触部，其设置于载物台的不成为被处理基板的载置的障碍的位置；和温度检测部，其具有温度传感器，在温度测定时以外设置于与所述温度检测用接触部分离开的位置，在测定载物台的温度之际，在载物台未旋转的状态下，使温度检测用接触部与温度检测部接触。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 测定 机构 方法 以及 载物台 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
