[发明专利]一种半导体测试设备有效
申请号: | 202010143089.2 | 申请日: | 2020-03-04 |
公开(公告)号: | CN111308305B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 曹锐;邓标华;裴敬;杜建 | 申请(专利权)人: | 武汉精鸿电子技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人: | 李佑宏 |
地址: | 430070 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及半导体测试领域,公开了一种半导体测试设备,其特征在于,包括设置在机架上的电控模块、测试模块、气源回路、散热模块;所述测试模块包括BIB测试板和SITE供电及信号板,所述BIB测试板和所述SITE供电及信号板分别与FT中间连接板无线材硬对接连接;所述BIB测试板正面设置有待测器件,所述BIB测试板背面连接有测试核心板,所述气源回路正对所述测试核心板设置,所述散热模块正对所述BIB测试板设置,用于对所述BIB测试板进行散热。本发明提供了一套完整的针对高速DUT的测试设备,实现了高速总线测试,还解决了测试过程中器件散热的难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 测试 设备 | ||
【主权项】:
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