[发明专利]一种电子封装用莫来石-刚玉复合陶瓷基片的制备方法有效
| 申请号： | 202010139254.7 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN111253150B | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 徐晓虹;楚士军;吴建锋 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/63 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 齐晨洁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子封装用莫来石‑刚玉复合陶瓷基片的制备方法，包括如下步骤：步骤1)：准备基料，所述基料按质量百分比含5％～15％的高岭土和85％～95％的氧化铝；准备辅料，所述辅料由氧化镁和氧化钼组成，其中氧化镁用量为所述基料质量的0.5％～1.5％，氧化钼用量为所述基料质量的5％～10％；步骤2)：将步骤1)准备的基料和辅料球磨混合，得到混合料；步骤3)：将所述混合料采用喷雾法造粒，然后陈腐，得到坯料；步骤4)：将所述坯料压制成陶瓷基片坯体；步骤5)：将所述陶瓷基片坯体干燥后，烧成，冷却后得到莫来石‑刚玉复合陶瓷基片。本发明方法制备得到的莫来石‑刚玉复合陶瓷基片力学性能和介电性能显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 用莫来石 刚玉 复合 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
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