[发明专利]量测封装天线的传导及辐射特性的综合系统有效
| 申请号： | 202010123222.8 | 申请日： | 2020-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN111289809B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 黄荣书;叶柏榕;苏胜义;乔鸿培;李子胜;蔡宪毅;吴俞宏;邱宗文 | 申请（专利权）人： | 佳思科技有限公司;扬博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R29/10 | 分类号： | G01R29/10 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种量测封装天线的传导及辐射特性的综合系统，其包括一微波暗室、一射频量测设备、一馈源天线、一芯片吸取装置及一封装测试基座。该封装测试基座包括可相接合或分开的一第一基座部及一第二基座部。该第一基座部固定地设置在该微波暗室的顶板上方。该芯片吸取装置穿伸过该第二基座部定义出的一通孔，该芯片吸取装置与该第二基座部连动，当该第二基座部与该第一基座部相接合时，该射频量测设备依序通过该第一基座部、该第二基座部电连接该封装天线以量测该封装天线的一射频传导特性参数，并且，该射频量测设备还电连接该馈源天线以量测该封装天线的一辐射特性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 传导 辐射 特性 综合 系统 | ||
【主权项】：
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