[发明专利]一种原子沉积置物框与原子沉积设备在审
| 申请号： | 202010116405.7 | 申请日： | 2020-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN111180371A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 侯新倾;刘权辉;周超;吴克恒 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18;H01L21/02;C23C16/40;C23C16/458 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种原子沉积置物框，包括置物单元，所述置物单元包括多个置物台面；多个所述置物台面套嵌设置于所述置物单元中，且尺寸较小的所述置物台面位置低于尺寸较大的所述置物台面；尺寸最小的所述置物台面底部包括负压腔体，所述负压腔体包括多个放气孔。本发明通使不同尺寸的待沉积硅片都能有适合的置物台面将其固定，实现同一原子沉积置物框能提供多种规格的待沉积硅片使用的效果，大大降低了生产成本，且由于在更换不同尺寸的待沉积硅片后不需要像现有技术一样随之更换新的原子沉积置物框，不需要重新进行对应的饱和工艺及蓝膜检测，简化了工艺流程，提高了生产效率。本发明还提供了一种具有上述有益效果的原子沉积设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 原子 沉积 置物框 设备 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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