[发明专利]一种激光加工方法和设备有效
| 申请号： | 202010113641.3 | 申请日： | 2020-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN111299810B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 郭馨;江锐;王倩;赵江山;周翊;王宇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人： | 周娟 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种激光加工方法及设备，涉及激光加工技术领域，以便在激光加工时，能够确定合适的激光加工参数，提高激光加工质量。该激光加工方法，应用于激光加工基底，基底含有至少一种特征物相，激光加工方法包括：根据加工目的信息确定至少一种特征物相的激光加工参数约束条件；根据激光加工参数约束条件从至少一种特征物相的预设对应关系获得激光加工参数；每种特征物相的预设对应关系包括多个激光加工参数的相对关系；激光加工设备根据激光加工参数对基底进行加工。本发明提供的一种激光加工方法及设备用于激光加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 方法 设备 | ||
【主权项】：
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