[发明专利]一种薄膜机械分离装置有效
| 申请号： | 202010108081.2 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN113299576B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李洋洋;张秀全;李真宇;薛海蛟;张涛 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种薄膜机械分离装置，包括：工作面、直线拉伸组件和与所述直线拉伸组件连接的活动块；所述直线拉伸组件带动所述活动块在垂直于所述工作面方向直线运动；所述活动块的底端安装有第一吸附件；所述工作面上安装有第二吸附件，所述第二吸附件与所述第一吸附件相对设置，所述第二吸附件与所述第一吸附件的吸附方向相反。使用时，将键合体的一面与第一吸附件接触并吸附，另一面与第二吸附件接触并吸附，在直线拉伸组件的拉伸作用下，薄膜材料沿离子注入层分离，分离后的薄膜材料余料完整无缺陷，经过简单的研磨或者抛光等后处理后即可重复利用，本申请提供的薄膜机械分离装置结构简单，易于操作，同时不会损坏待处理的薄膜材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 机械 分离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
