[发明专利]一种抛光减薄装置和抛光减薄方法在审
| 申请号： | 202010101837.0 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111300260A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 汪宁 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨华 |
| 地址： | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抛光减薄装置和抛光减薄方法，包括：托盘，用于固定待加工部件，所述待加工部件包括InP基晶圆；喷头，用于向所述待加工部件的待加工表面喷涂抛光液，以对所述待加工表面进行抛光；磁转子，放置在所述待加工部件的待加工表面上，用于通过旋转对所述待加工表面进行机械研磨，对所述待加工表面进行减薄。由于减薄过程中待加工部件如InP基晶圆本身不旋转，因此，可以大大降低抛光减薄过程中对待加工部件如InP基晶圆的挤压应力，大大降低待加工部件如InP基晶圆的机械加工损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
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