[发明专利]一种芯片的测试装置和方法在审

专利信息
申请号: 202010095717.4 申请日: 2020-02-17
公开(公告)号: CN111198320A 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 冯海洋 申请(专利权)人: 厦门润积集成电路技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 杨唯
地址: 361021 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种芯片的测试装置和方法,测试装置包括:测试模块板;芯片测试座,其用于放置待测芯片;封装转换板,其可拆卸地夹于所述测试模块板和所述芯片测试座之间,且分别电连接所述测试模块板和所述芯片测试座;所述待测芯片能够电连接于所述芯片测试座,并通过所述封装转换板电连接于所述测试模块板,以实现所述待测芯片的检测。本发明能够根据不同封装的待测芯片更换封装转换板,而不需要针对功能基本一致封装不同的待测芯片制造不同的量产测试板,极大地降低了测试成本。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 装置 方法
【主权项】:
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