[发明专利]振动器件、振动模块、电子设备以及移动体有效
| 申请号： | 202010076561.5 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111510102B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 藤井正宽;黑泽龙一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/007;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供振动器件、振动模块、电子设备以及移动体，能够抑制布线彼此的意料之外的短路。振动器件具有：基座；振动元件，其安装在所述基座上；盖体，所述振动元件收纳在该盖体与所述基座之间；以及导电性的接合部件，其位于所述基座与所述盖体之间，将所述基座与所述盖体接合，所述基座具有：振动元件载置面，其安装有所述振动元件；第1布线和第2布线，它们配置在所述振动元件载置面上，与所述振动元件电连接；以及接合面，其经由所述接合部件与所述盖体接合，在振动元件载置面与所述接合面之间具有阶差。 | ||
| 搜索关键词： | 振动 器件 模块 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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