[发明专利]电子设备壳体及其制作方法和电子设备在审
| 申请号： | 202010062869.4 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111182754A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 赵岩峰 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;C04B38/00;C04B35/58;C04B35/10;C04B35/48;C04B41/86;C03C8/00;C03C8/20 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 尚伟净 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了电子设备壳体及其制作方法和电子设备。该电子设备壳体包括：多孔陶瓷基体；和釉层，所述釉层位于所述多孔陶瓷基体的至少部分表面上和所述多孔陶瓷基体的至少部分气孔中。该电子设备壳体的加工成本较低，质量轻，符合轻薄化的发展趋势，表面光洁度高，且强度能够满足实际使用需求，可实现较佳的外观效果，易于产业化，应用前景好。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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