[发明专利]一种电子芯片装盘机有效

专利信息
申请号: 202010060972.5 申请日: 2020-01-19
公开(公告)号: CN111229990B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 王伟波;鲁晓;沈强益;徐建华 申请(专利权)人: 中义(杭州)医药科技有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杜丹盛
地址: 311200 浙江省杭州市萧山区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电子芯片生产技术领域。一种电子芯片装盘机的引脚裁切装置,包括安装台、收集盒、冲切气缸、升降座、上刀座、引脚压紧块、芯片压紧块、固定置料座、转台、固定落料板和转缸;上刀座固定设置在升降座底端,引脚压紧块设置在上刀座的内部,引脚压紧块上端通过弹簧与升降座相连接;所述的芯片压紧块与引脚压紧块之间设置有弹簧;所述的固定置料座固定设置在转台的两侧,固定置料座上端设置有放置电子芯片的槽形。本发明引脚进行压紧再裁切,提高引脚裁切的平整度,稳定可靠,防止引脚在裁切时受力不平衡导致引脚形变。
搜索关键词: 一种 电子 芯片 装盘机
【主权项】:
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