[发明专利]一种砷化镓LED芯片研磨后抛光的方法及工装有效
| 申请号： | 202010059978.0 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN113211305B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 郑军;李琳琳;齐国健;闫宝华;王成新 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B41/06 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 杨先凯 |
| 地址： | 261061 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种砷化镓LED芯片研磨后抛光的方法和工装，工装包括包括上板和下板，所述上板和下板通过固定栓连接；所述上板一侧设有手柄，下板的内侧面上设有用于固定陶瓷盘的固定槽。方法包括以下步骤：将芯片正面用蜡粘附在陶瓷盘上；将贴有芯片的陶瓷盘置于压片机下进行压片；将陶瓷盘吸附在研磨机机械臂的吸盘上进行芯片衬底的研磨；刷洗陶瓷盘；陶瓷盘放入工装内，浸入抛光试剂中腐蚀抛光；冲洗陶瓷盘；加热陶瓷盘，取下芯片。本方法能够有效地提高研磨后抛光的效率，避免芯片正面的损伤，且提高腐蚀抛光的效率、质量和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 砷化镓 led 芯片 研磨 抛光 方法 工装 | ||
【主权项】：
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