[发明专利]一种耐热单组份加成型有机硅胶黏剂及其制备方法有效
| 申请号： | 202010059052.1 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111154453B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 夏金锋;蒋家伟;李平东;罗银发 | 申请（专利权）人： | 厦门艾贝森电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08;C08G77/56 |
| 代理公司： | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 王春霞 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市翔*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及有机硅胶黏剂技术领域，特别涉及一种耐热单组份加成型有机硅胶黏剂及其制备方法，其中，所述耐热单组份加成型有机硅胶黏剂，包括以下制备原料：乙烯基硅油、硅树脂、含氢硅油、耐热添加剂、填料、白炭黑、催化剂、抑制剂、增粘剂。本发明所制备的耐热单组份加成型有机硅胶黏剂粘度适中，施工操作性好，其拉伸强度大，粘结性能优异，可以达到粘接胶层破坏，储存时间长，300℃热空气老化性能好，具有广泛的应用价值和市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 单组份加 成型 有机 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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