[发明专利]一种顶发光面板的修复装置及其工作方法在审
| 申请号： | 202010048302.1 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111128811A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李东伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 杨艇要 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种顶发光面板的修复装置及其工作方法，该修复装置包括：支撑平台、翻转机构、定位机和修复机；翻转机构与支撑平台连接，翻转机构用于固定顶发光面板，并对顶发光面板进行翻转，顶发光面板包括相对设置的显示面和背面；定位机与支撑平台连接，定位机用于获取显示面中缺陷像素的第一坐标，并换算成在背面中的第二坐标；修复机支撑平台连接，修复机用于根据第二坐标修复缺陷像素。本申请的修复装置能够精准修复顶发光面板的缺陷像素。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 面板 修复 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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