[发明专利]具有金属化半孔的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010044258.7 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113133193B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 朱贤江;李卫祥 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽;薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种具有金属化半孔的电路板的制作方法，包括：提供一覆铜板，开设至少一个第一贯穿孔。在第一贯穿孔的内形成一导电膜。在覆铜板中开设至少一第二贯穿孔，第二贯穿孔与具有导电膜的第一贯穿孔部分重叠以形成一交叠区域。电镀以在所述导电膜上形成一电镀层，从而形成金属化孔，每一金属化孔的孔壁与对应的第二贯穿孔相交于两个连接点，连接点的连线将覆铜板划分为包括金属化孔的产品区和包括第二贯穿孔的废料区。切割废料区远离产品区的部分，从而得到金属化半孔及金属化半孔外侧的避让区。本发明提供的制作方法可防止电镀层与基材剥离，可有效阻止第一贯穿孔内产生铜丝。另，本发明还提供一种具有金属化半孔的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属化 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，未经庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010044258.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
