[发明专利]一种用于硅片加工的上料装置

摘要

本发明公开了一种用于硅片加工的上料装置，包括基台，所述基台顶部外壁两侧固定有支撑杆，且两个支撑杆顶端固定有同一个顶板，顶板底部外壁开有安装口，安装口相对两侧内壁转动安装有同一个螺杆，螺杆一端传动连接有驱动机构，所述安装口顶部内壁开有导向槽，且导向槽内滑动插接有导向块，导向块底部外壁两侧固定有滑块，两个滑块螺纹套接在螺杆上，且两个滑块底部固定有同一个连接板，所述连接板底部外壁固定有伸缩杆，且伸缩杆的延长杆底端固定有固定板，固定板底部固定有吸附机构，吸附机构顶部外壁与固定板之间固定有多个等距离分布的压缩弹簧。本发明能够避免吸盘与硅片初始接触力度过大，使得挤压作用力降低，提高对硅片的防护能力。