[发明专利]一种传感器封装保护方法、模具及传感器有效
| 申请号： | 202010037072.9 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111216294B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 梁明;苏林萍;姚占勇;辛雪;蒋红光;张吉哲 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/26;B29C39/24;B29C39/42;B29L31/34 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 李琳 |
| 地址： | 250061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种传感器封装保护方法、模具及传感器，在传感器外侧沿轴向设置若干垫片支架；将设置垫片支架的传感器外侧套设有至少一层保护套管；传感器的两端分别设置中间设有孔洞的帽塞，且帽塞侧面设置有封装材料注入孔和/或流出孔，所述帽塞能够与位于内层的保护套管端部连接并实现封堵；由注入孔注入粘流态封装材料，并固化成型，完成传感器封装；完成封装后，拆除两端帽塞和保护套管即可。本公开可以避免传感器服役过程中各方向受力不均匀的情况，同时有效避免导线四周薄弱的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 保护 方法 模具 | ||
【主权项】：
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