[发明专利]SOA芯片与EML芯片的集成装置在审
| 申请号： | 202010017226.8 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113161867A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张继立;唐松;邓秀菱 | 申请（专利权）人： | 成都优博创通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/06 | 分类号： | H01S5/06;H01S5/12;H01S5/40 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 徐彦圣 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种SOA芯片与EML芯片的集成装置，包括：SOA芯片，EML芯片和倒锥耦合器，其中，倒锥耦合器的宽端刻有光栅，EML芯片正对倒锥耦合器的宽端的光栅设置，SOA芯片与倒锥耦合器的窄端相连接；EML芯片，用发出目标光信号；倒锥耦合器，用于收集目标光信号；SOA芯片，用于接收倒锥耦合器收集之后的目标光信号。本发明通过集成了光栅的倒锥耦合器将EML芯片发出的目标光信号收集传入到SOA芯片的方式，缓解了现有技术中存在的封装难度高和光功率损耗高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | soa 芯片 eml 集成 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都优博创通信技术股份有限公司，未经成都优博创通信技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010017226.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
