[其他]树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件有效
| 申请号： | 201990000600.4 | 申请日： | 2019-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN213662042U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 大坪喜人;池田哲也 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件，容易地制作具有腔、凸部的树脂多层基板。具备层叠了多个树脂层(1、2、3)的层叠体(4)，树脂层(1、2、3)的厚度部分地不同，具备厚度大的第1部分(1a、2a、3a)和厚度小于厚度大的第1部分(1a、2a、3a)的厚度小的第2部分(1b、2b、3b)，树脂层通过热塑性树脂制作。树脂层(1、2、3)也可以具备厚度变化的第3部分(1c、2c、3c)。将厚度小的第2部分(1b、2b、3b)重叠地配置并形成腔(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 多层 电子 部件 封装 光学 | ||
【主权项】：
暂无信息
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