[其他]树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件

说明书

本实用新型提供一种树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件，容易地制作具有腔、凸部的树脂多层基板。具备层叠了多个树脂层(1、2、3)的层叠体(4)，树脂层(1、2、3)的厚度部分地不同，具备厚度大的第1部分(1a、2a、3a)和厚度小于厚度大的第1部分(1a、2a、3a)的厚度小的第2部分(1b、2b、3b)，树脂层通过热塑性树脂制作。树脂层(1、2、3)也可以具备厚度变化的第3部分(1c、2c、3c)。将厚度小的第2部分(1b、2b、3b)重叠地配置并形成腔(5)。

技术领域

本实用新型涉及树脂多层基板。此外，本实用新型涉及使用本实用新型的树脂多层基板而制作的电子部件用封装件以及光学部件用封装件。

背景技术

具备层叠了多个树脂层的层叠体的树脂多层基板被广泛使用于各种电子设备。在这样的树脂多层基板中，存在如下情况，即，在其主面出于收纳电子部件等的目的而形成凹凸。

在专利文献1(日本特开2007-59844号公报)中公开了一种如下的凹凸型的树脂多层基板，即，在多层电路板的主面形成凹部，并在该凹部安装了电子部件。在图12中示出专利文献1所公开的凹凸多层电路板模块 (树脂多层基板)1000。

凹凸多层电路板模块1000具备多层电路板101。在多层电路板101 的两主面形成有电路102。

在多层电路板101的上侧的主面形成有凸部103和凹部(腔)104。凸部103通过树脂形成。在凹部104的底面，露出了形成于多层电路板101 的电路102。在凸部103的表面形成有电路105。

在形成于多层电路板101的下侧主面的电路102、从凹部104露出的电路102，分别安装有部件(电子部件)106。

凹凸多层电路板模块1000例如通过如下的方法制作。

首先，准备在两主面形成有电路102的多层电路板101。接下来，在多层电路板101上层叠树脂片以及金属层。接下来，一边加热，一边通过在下表面形成有凸成型部的模具对树脂片以及金属层进行按压，使树脂片以及金属层压接到多层电路板101的上侧主面。其结果是，树脂片在被模具的凸成型部按压的部分形成凹陷，在除此以外的部分形成凸部103。

接下来，通过蚀刻而除去存在于树脂片的凹陷了的部分的金属层。接下来，在金属层被除去而露出的树脂片部分进行去污(desmear)处理。即，将残留于凹陷的底部的不需要的树脂片的树脂除去，形成凹部(腔)104。去污处理例如通过等离子清洗进行。去污处理的结果是，在凹部104的底部，露出了形成于多层电路板101的电路102。

接下来，对凸部103上的金属层进行加工，形成电路105。最后，在电路102安装部件106，使凹凸多层电路板模块1000完成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-59844号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在专利文献1所公开的方法中，在多层电路板101层叠树脂片，通过模具在其成型凹陷，通过去污处理而除去残留于凹陷的底部的树脂，由此在多层电路板101形成了凹部(腔)104。然而，在通过去污处理形成凹部104的方法中，为了高精度地控制凹部104的深度，需要在凹部104的底面(多层电路板101的主面)实施标记。于是，存在此时的不需要的标记会残留于产品这样的问题。

用于解决课题的手段

本实用新型是为了解决上述的以往的问题而完成的，作为其手段，本实用新型的树脂多层基板具备层叠了多个树脂层的层叠体，至少一个树脂层的厚度部分地不同，具备厚度大的第1部分和厚度小于第1部分的第2 部分，树脂层通过热塑性树脂制作。在该情况下，能够在层叠体容易地形成腔、凸部。