[其他]树脂多层基板、电子部件用封装件及光学部件用封装件

权利要求书

1.一种树脂多层基板，具备层叠了多个树脂层的层叠体，其特征在于，

所述多个树脂层的至少一个的厚度部分地不同，具备第1部分和与所述第1部分相比厚度小的第2部分，

所述树脂层通过热塑性树脂制作。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

具备所述第1部分和所述第2部分的所述树脂层在所述第1部分与所述第2部分之间具备厚度变化的第3部分。

3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

层叠于所述层叠体的全部的所述树脂层分别具备所述第1部分和所述第2部分。

4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述层叠体具有一对主面，

在至少一个所述主面形成了具有内侧壁以及内底面的至少一个腔，

在形成有所述腔的部分配置了至少一个所述树脂层的所述厚度小的部分。

5.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，

形成有至少一个布线电极，所述至少一个布线电极从所述层叠体的形成有所述腔的一侧的所述主面经由所述腔的所述内侧壁而到达所述腔的所述内底面。

6.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，

在所述腔的所述内侧壁的至少一部分形成有金属层。

7.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述金属层具有抑制噪声的透过的屏蔽功能。

8.根据权利要求6所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述金属层具有将热散热到外部的散热功能。

9.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，

形成有贯通孔，所述贯通孔将所述腔的所述内底面和所述层叠体的未形成所述腔的一侧的所述主面相连。

10.根据权利要求4所述的树脂多层基板，其特征在于，

在所述腔的内部收容有电子部件以及光学部件的至少一者。

11.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述层叠体具有一对主面，

在至少一个所述主面形成了至少一个凸部，

在形成有所述凸部的部分配置了至少一个所述树脂层的所述厚度大的部分。

12.根据权利要求11所述的树脂多层基板，其特征在于，

在所述凸部安装有电子部件以及光学部件的至少一者。

13.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述层叠体包括如下结构：层叠了最下层的所述树脂层、至少一个中间层的所述树脂层和最上层的所述树脂层，

所述最下层、所述中间层和所述最上层的所述树脂层分别具有所述第1部分和所述第2部分的情况下，

所述中间层的所述树脂层的所述第1部分的厚度小于所述最下层以及所述最上层的所述树脂层的所述第1部分的厚度，并且，

所述中间层的所述树脂层的所述第2部分的厚度小于所述最下层以及所述最上层的所述树脂层的所述第2部分的厚度。

14.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

在至少一个所述树脂层形成有实现两主面间的电导通的至少一个过孔电极。

15.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

在所述层叠体的所述树脂层的至少一个层间形成有至少一个内层电极。