[发明专利]扫描天线和扫描天线的制造方法有效
| 申请号： | 201980081997.9 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113196457B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 原猛;田中义规;中野晋;R·A·史蒂文森;S·林恩;C·瓦雷尔;C·肖特;F·陈 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;集美塔公司 |
| 主分类号： | H01L21/336 | 分类号： | H01L21/336;H01L29/786;H01Q3/34;H01Q3/44;H01Q13/22;H01Q21/06;G02F1/13;G02F1/1339 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;张艳凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种扫描天线，具有包含多个天线单位(U)的发送接收区域(R1)、以及发送接收区域外的非发送接收区域(R2)。扫描天线具有：TFT基板(101Aa)；缝隙基板(201Aa)；液晶层(LC)，其设置在TFT基板与缝隙基板之间；密封部(73Aa)，其设置于非发送接收区域，包围液晶层；反射导电板，其配置为隔着电介质层与第2电介质基板的第2主面相对；第1间隔物结构体，其规定发送接收区域中的第1电介质基板与第2电介质基板的第1间隙；以及第2间隔物结构体，其规定比第1间隙宽的、非发送接收区域中的第1电介质基板与第2电介质基板的第2间隙。第2间隔物结构体配置在密封部内或由密封部包围的区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 扫描 天线 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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