[发明专利]电路板、半导体装置和电子设备在审
| 申请号： | 201980069144.3 | 申请日： | 2019-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN112930715A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 宫本宗;高桥正浩;秋山义行 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/12;H01L23/522;H01L27/146;H04N5/357;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及使得能够更有效地抑制信号中出现噪声的电路板、半导体装置和电子设备。电路板设置有：第一导体，沿第一方向规律性设置；第二导体，沿第一方向规律性设置；以及第三导体，沿第一方向规律性设置。连接到第一导体的第一电源、连接到第二导体的第二电源和连接到第三导体的第三电源是不同的电源。本技术可应用于例如半导体装置的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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