[发明专利]谐振构造体以及天线有效
| 申请号： | 201980055419.8 | 申请日： | 2019-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112771724B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 内村弘志 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01Q13/08 | 分类号： | H01Q13/08;H01Q1/36;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 作为本公开的多个实施方式的一例，包含谐振构造体。谐振构造体具有导体部、接地导体、第1对导体以及第2对导体。导体部沿包含第1方向及第3方向的第1平面扩展。接地导体沿第1平面扩展。第1对导体沿与第1平面相交的第2方向电连接导体部及接地导体。第1对导体在第1方向上对置。第2对导体沿第2方向电连接导体部及接地导体。第2对导体在第3方向上对置。导体部电容性连接第1对导体。导体部电容性连接第2对导体。导体部的从第1对导体的一方沿第1方向延伸的第1端与从第2对导体的一方沿第3方向延伸的第2端相交。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振 构造 以及 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980055419.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液-液传质工艺及装置
- 下一篇：安全页和安全小册子
